水下切粒机概述水下切粒设备是石化、化纤行业生产中的一种关键设备,微粒切粒机,它与气流造粒机及喷水造粒机类似,不同的是它有一股平稳的水流流过模面,而与模面直接接触。 切粒室的大小恰足以使切粒刀自由地转动越过模面而不限制水流为度。熔融聚合物从口模挤出,旋转刀切割粒料,粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中,水被排回贮罐,切粒机,冷却并循环再用;粒料通过离心干燥器除去水分。一般说来,水下切粒设备也可以用于聚酯,包括PBT(聚对苯二甲酸丁二酯), PE(吖聚对苯二甲酸乙二酯),PTT(聚对苯二甲酸丙二酯); 聚酰胺(PA6,PA66); PSF聚苯乙烯),包括HIPS(高冲击聚苯乙烯)、GPPS(通用级聚苯乙烯)、SAN(bing烯 腈.苯乙烯树脂)、ABS(bing烯腈.丁二烯一苯乙烯共聚物),PC(聚碳酸酯):PMMA(聚 jia基bing烯酸甲酯)等的水下切粒。
水环/水雾/水下切粒造粒机组的系统优势: 可以加工几乎所有聚合物;
灵活的切粒机头和刀头的夹具设计,TPR切粒机,可在2~3分钟之内实现刀头更换,生产效率高,稳定性好;
创新的模头温控设计,避免了模板孔的物料凝固死孔现象。 刀片同模具精密贴合,粒子无“尾巴”现象; 水环/水雾/水下切粒造粒机组的应用范围:
由于水环/水雾/水下造粒原理和技术的先进性,因此几乎可以胜任所有物料的造粒作业。特别是针对那些传统造粒设备无法加工的熔融态强度差、粘性大、热敏感度高的物料,水环/水雾/水下切粒系统都能够轻松胜任。
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